产品展示
主要详情 产品型号 | 产品概述 | 特征 | |
| ADP16F06 | ADP16F06以全新的高性能CMOS工艺实现了低成本，低功耗的变频器实现方案。芯片采用16位DSP内核，基于哈弗总线架构，实现了16位x 16位的乘累加（MAC）运算，4级流水线的并行处理，在快速中断响应及处理的加持下，极大的提高了芯片的处理性能。芯片集成了两个数字电机的控制输出模块，每个模块灵活的输出3相电机控制PWM；高性能的12位模数转换器（ADC）的最小转换时间为100ns，可提供多达16个通道的模拟输入，ADC的自动排序功能允许在单个转换会话中多次转换，而无需任何CPU开销。集成了串行通信接口（SCI）功能，为系统中的其他设备提供异步通信。对于需要额外通信接口的系统，ADP16F06提供一个同步串行外设接口（SPI），可利用外部SPI Flash的引导方式，以实现执行程序的动态更新。为了最大限度地提高器件灵活性，功能引脚也可以配置为通用输入/输出（GPIO）。芯片集成片内1.8v内核LDO，实现了单芯片的单电源供电方式。 | 采用高性能CMOS工艺 | 工作主频50MHz |
| 低功耗设计（内核1.8V，I/O电压3.3V | |||
| 集成片内1.8V线性稳压电源（LDO） | |||
| 支持JTAG在线仿真 | / | ||
| 高性能16位CPU | 单周期16位x16位乘累加(MAC)运算 | ||
| 哈佛(Harvard)总线架构 | |||
| 快速中断响应和处理 | |||
| 可使用C/C++和汇编语言高效率编程 | |||
| 片内存储器资源 | B0和B1：2块256x 16位DARAM | ||
| B2：32x16位DARAM | |||
| I0：2K x 16位SARAM | |||
| E0：6K x 16位SARAM | |||
| 32Kx16位Flash | |||
| 时钟和系统控制 | 支持动态锁相环(PLL)分频系数调整 | ||
| 片内振荡器 | |||
| 看门狗定时器 | |||
| 2个外部中断接口 | / | ||
| 支持48个外设中断的外设中断扩展块(PIE) | / | ||
| 电机控制外设(PWM产生电路) | 事件管理器1(EM1)，事件管理器2(EM2) | ||
| 分别包括：2个16位定时器，6个数值比较器/PWM输出，3个捕获单元,1个正交编码电路。 | |||
| 串行端口外设 | 串行外设接口(SPI) | ||
| 串行通信接口(SCI)，兼容通用异步收发(UART)标准 | |||
| 局域网络(CAN)控制器 | |||
| 10位16通道模数转换器(ADC) | 2 x 8通道输入复用器 | ||
| 两个采样保持电路 | |||
| 单一/同步转换 | |||
| 快速转换速率：250ns/4MSPS | |||
| 40个通用I/O(GPIO)引脚 | / | ||
| 先进的仿真功能 | 分析和断点功能 | ||
| 基于硬件的实时调试 | |||
| 开发工具 | ANSI C/C++编译器/汇编语言/连接器 | ||
| 支持Code Composer Studio™ IDE | |||
| 支持DSP/BIOS™ | |||
| JTAG仿真器 | |||
| 低功耗模式和省电模式 | 支持IDLE（空闲）、STANDBY（待机）、HALT（暂停）模式 | ||
| 可禁用独立外设时钟 | |||
| 强大的静电泄放(ESD)防护能力 | ESD人体模式(HBM): +4000V/-4000V | ||
| ESD机器模式(MM): +400V/-400V | |||
| 闩锁效应(Latch-up)触发电流: 400mA | |||
| 封装选项 | LQFP100 | ||
| 产品等级 | C：消费级 | ||
| G：工业级 | |||
| ADP16F01 | ADP16F01采用增强型DSP架构设计，以实现低成本，低功耗和高性能处理能力。集成了为数字电机和运动控制应用而优化的几种高级外设，以提供一个真正的单芯片DSP控制器。ADP16系列提供了高达32K x 16bit闪存设备为批量生产提供了经济高效的可重编程解决方案。器件提供一个事件管理器模块，该模块针对数字电机控制和功率转换应用进行了优化。功能包括中心和(或)边沿对齐的PWM发生器，防止直通故障的可编程死区以及同步模数转换。高性能的12位模数转换器（ADC）的最小转换时间为500ns，可提供多达15个通道的模拟输入(另外A3通道用于内部温度传感器)。ADC的自动排序功能允许在单个转换会话中最多进行16次转换，而无需任何CPU开销。集成串行通信接口（SCI）功能，为系统中的其他设备提供异步通信，以及SCI的在线编程方案。对于需要额外通信接口的系统，ADP16F01提供一个16位同步串行外设接口（SPI）。为了最大限度地提高器件灵活性，功能引脚也可以配置为通用输入/输出（GPIO）。 | 采用高性能CMOS工艺 | 工作主频40MHz |
| 低功耗设计（内核1.8V，I/O电压3.3V） | |||
| 集成片内1.8V线性稳压电源（LDO） | |||
| 支持JTAG在线仿真 | / | ||
| 高性能16位CPU | 单周期16位x16位乘累加(MAC)运算 | ||
| 哈佛(Harvard)总线架构 | |||
| 快速中断响应和处理 | |||
| 可使用C/C++和汇编语言高效率编程 | |||
| 片内存储器资源 | B0和B1：2块256x 16位DARAM | ||
| B2：32x16位DARAM | |||
| I0：2K x 16位SARAM | |||
| 32Kx16位Flash | |||
| 512x 16位ROM | |||
| 时钟和系统控制 | 支持动态锁相环(PLL)分频系数调整 | ||
| 片内振荡器 | |||
| 看门狗定时器 | |||
| 2个外部中断接口 | / | ||
| 支持串口SCI引导程序烧录 | / | ||
| 支持29个外设中断的外设中断扩展块(PIE) | / | ||
| 电机控制外设（PWM产生电路） | 事件管理器1(EM1) | ||
| 包括：2个16位定时器，7个数值比较器/PWM输出，3个捕获单元,1组正交编码单元。 | |||
| 串行端口外设 | 串行外设接口(SPI) | ||
| 串行通信接口(SCI)，兼容通用异步收(UART)标准 | |||
| 12位16通道模数转换器(ADC) | 2 x 8通道输入复用器 | ||
| 两个采样保持电路 | |||
| 单一/同步转换 | |||
| 快速转换速率：300ns/3.33MSPS | |||
| 4个片内运算放大器 | / | ||
| 5个电压比较器 | / | ||
| 温度传感器 | / | ||
| 23个通用I/O (GPIO)引脚 | / | ||
| 8个复用数字输入通道 | / | ||
| 先进的仿真功能 | 分析和断点功能 | ||
| 基于硬件的实时调试 | |||
| 开发工具 | ANSI C/C++编译器/汇编语言/连接器 | ||
| 支持Code Composer Studio™ IDE | |||
| 支持DSP/BIOS™ | |||
| JTAG仿真器 | |||
| 低功耗模式和省电模式 | 支持IDLE（空闲）、STANDBY（待机）、HALT（暂停）模式 | ||
| 可禁用独立外设时钟 | |||
| 强大的静电泄放(ESD)防护能力 | ESD人体模式(HBM): +2000V/-2000V | ||
| ESD机器模式(MM): +400V/-400V | |||
| 闩锁效应(Latch-up)触发电流: 400mA | |||
| 封装选项 | LQFP48 | ||
| 温度范围 | S0：（-20°C~125°C） | ||
