底部填充胶客户定制

汽车电子材料

产品概述： 提高芯片寿命。 市场应用：用于ECU、功率模块场景。 产品优势： 1. 高玻璃化温度：具备良好的耐热性，在ECU等核心模块的高温运行环境中始终保持优异的物理支撑强度。 2. 低热膨胀系数：精准匹配芯片与基板的膨胀系数，有效抑制冷热交变产生的破坏性热机械应力。 3. 良好底填流动性：良好的毛细流动特性，能够快速、无空洞地填满高密度BGA/CSP芯片底部的微小间隙。 4. 助力提升芯片长期可靠性：为功率模块与敏感计算芯片提供坚固的应力缓冲层，提升焊点的长期抗疲劳寿命。