板级底部填充胶客户定制

半导体封装材料

产品概述： 提高板级封装长期可靠性。 市场应用：用于BGA、QFN场景。 产品优势： 1. 高玻璃化温度(Tg)：耐热性极佳，在高温运行环境下仍能保持良好的机械强度。 2. 低热膨胀系数(CTE)：减少大型BGA/QFN封装在热循环中与PCB板之间的热失配应力。 3. 良好导热性能：兼顾应力缓冲与热量传导，辅助大型器件将底部热量快速散出。 4. 长期可靠性：有效吸收板级跌落及弯折产生的应力，大幅提升焊点疲劳寿命。