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半导体封装材料

产品概述： 提高封装可靠性，降低失效率。 市场应用：用于COB封装、智能卡封装场景。 产品优势： 1. 高附着力：对各类PCB板材及金线均具备优异的粘接力，防止界面剥离。 2. 低吸水率：优异的防潮阻水性能，阻断湿气侵入导致的漏电或腐蚀。 3. 低固化收缩：固化过程中体积收缩率极低，有效避免金线被拉断或产生形变。 4. 提升封装可靠性：为裸芯片提供全方位的物理与化学防护，显著降低失效率。