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半导体封装材料

产品概述： 降低热损伤，提高生产效率。 市场应用：用于元器件装配场景。 产品优势： 1. 低温快速固化：在较低温度下即可实现快速完全固化，缩短工艺周期。 2. 完美避免热损伤：专为温度敏感型元器件设计，大幅降低烘烤过程带来的热损伤风险。 3. 高粘接强度：固化后形成坚固的结构性粘接，提供优异的抗拉与抗剪切力。 4. 低挥发析出：纯净度高，固化过程中及固化后无有害物质析出，避免污染精密器件。