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半导体封装材料

产品概述： 提高贴装效率，降低偏移率。 市场应用：用于SMT贴装场景。 产品优势： 1. 适配高速点胶：流变学特性优异，不断胶、不拉丝，匹配自动化高速点胶设备。 2. 稳定定位：胶体成型佳，点胶后不塌陷，牢牢固定元器件避免滑动。 3. 降低偏移率：在过波峰焊或回流焊前，提供高强度的生坯强度，杜绝元器件偏移或掉件。 4. 提升贴装效率：快速固化且工艺窗口宽广，有效提升SMT流水线的整体生产效率。