A-8143

半导体封装材料

产品概述： 提高切割良率，减少晶圆崩边及污染。 产品优势： 1. UV高效减粘：紫外光照射后粘性迅速降低，提升晶圆拾取的顺畅性。 2. 低残胶率：胶水配方经特殊优化，剥离后保持良好表面洁净度。 3. 减少晶圆崩边：良好的柔韧性与支撑力，在高速切割中有效降低晶圆崩边风险。 4. 提高切割良率：稳定的物理性能，完美适配精密加工，大幅提升产线良品率。