HM101

消费电子材料

产品概述： 降低器件损伤，提高自动化效率。 市场应用：用于连接器、线束保护场景。 产品优势： 1. 低注塑温度：低注塑温度与压力，有效避免高温高压对连接器与线束等敏感器件的损伤。 2. 高流动性：熔融状态下的流动性，能够轻松包裹复杂形状的电子元器件及缝隙。 3. 良好防水防尘：冷却后一次成型，提供良好的物理密封防护，阻绝湿气与灰尘侵入。 4. 提升自动化效率：简化传统双组份灌封工艺流程，固化成型周期短，提升生产效率。