芯片级底部填充胶 (Underfill)客户定制

半导体封装材料

产品概述： 提高抗冷热冲击及抗跌落能力。 市场应用：用于Flip Chip、BGA、CSP场景。 产品优势： 1. 良好高流动性：良好的毛细流动性能，快速实现密集凸点(Bump)间的无空洞填充。 2. 低热膨胀系数(CTE)：精准匹配芯片与基板的膨胀系数，有效抑制热机械应力。 3. 低内应力：固化过程内应力极小，防止脆弱的低K介电层发生层裂。 4. 增强抗跌落冲击能力：固化后形成坚固保护层，大幅提高器件的抗冷热冲击及抗跌落能力。