PRODUCT CENTER
产品中心
按器件类型、二级分类、合作品牌和应用方向快速定位产品，查看产品特点、关键参数和技术资料。
| 型号 / 产品 | 品牌 | 产品分类 | 二级分类 | 产品状态 | 关键参数 | 典型应用 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPA100M1DA16200RN TPA16 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 3.2x1.6x1.6mm Series：TPA16 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| TPA6R8M1EA16200RN TPA16 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 3.2x1.6x1.6mm Series：TPA16 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| TPA100M1EA16200RN TPA16 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 3.2x1.6x1.6mm Series：TPA16 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| TPD470M1VD15090RN TPD15 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 7.3x4.3x1.5mm Series：TPD15 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| TPD470M1VD15100RN TPD15 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 7.3x4.3x1.5mm Series：TPD15 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| TPD120M2AD40075RN TPD40 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 7.3x4.3x4mm Series：TPD40 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| TPD120M2AD40100RN TPD40 | YMIN永铭 | 传感器与无源器件 | 导电高分子钽电解电容器 | 量产 | 7.3x4.3x4mm Series：TPD40 Temperature：-55~105°C | 暂无 | |
| H-4016C 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 晶圆减薄膜 | 量产 | 颜色 (Color)：透明/蓝色 厚度 (Thickness)：80-150 μm | 暂无 | |
| 晶圆减薄膜定制型号 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 晶圆减薄膜 | 量产 | 颜色 (Color)：视客户需求 厚度 (Thickness)：视客户需求 | 暂无 | |
| A-8143 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 晶圆划片膜 | 量产 | 颜色 (Color)：透明/浅蓝 厚度 (Thickness)：80 - 150 μm | 暂无 | |
| 晶圆划片膜客户定制 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 晶圆划片膜 | 量产 | 颜色 (Color)：视客户需求 厚度 (Thickness)：视客户需求 | 暂无 | |
| 6374 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 热界面材料 (TIM) | 量产 | 颜色 (Color)：灰色 导热性能 (Thermal Conductivity)：高导热、低热阻 | 暂无 | |
| 热界面材料 (TIM)客户定制 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 热界面材料 (TIM) | 量产 | 颜色 (Color)：视客户需求 导热性能 (Thermal Conductivity)：视客户需求 | 暂无 | |
| 6368 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | LID框粘接材料 | 量产 | 颜色 (Color)：银色/灰色 用途 (Application)：提高封装密封可靠性 | 暂无 | |
| 6308 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | LID框粘接材料 | 量产 | 颜色 (Color)：银色/灰色 用途 (Application)：延长核心器件寿命 | 暂无 | |
| LID框粘接材料客户定制 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | LID框粘接材料 | 量产 | 颜色 (Color)：视客户需求 用途 (Application)：特殊基材粘接或高可靠性定制 | 暂无 | |
| 6568 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 芯片级底部填充胶 (Underfill) | 量产 | 颜色 (Color)：黑色 用途 (Application)：提高抗冷热冲击能力 | 暂无 | |
| 6563 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 芯片级底部填充胶 (Underfill) | 量产 | 颜色 (Color)：黑色 用途 (Application)：增强抗机械跌落性能 | 暂无 | |
| 芯片级底部填充胶 (Underfill)客户定制 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | 芯片级底部填充胶 (Underfill) | 量产 | 颜色 (Color)：视客户需求 用途 (Application)：超细间距或特殊固化条件底填定制 | 暂无 | |
| 6610 半导体封装材料 | Darbond德邦 | 传感器与无源器件 | SMT贴片胶 | 量产 | 颜色 (Color)：红色 用途 (Application)：提高贴装效率，降低偏移 | 暂无 |